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傳感器從19世紀60年代誕生至今大約有150余年的時間，如今隨著物聯網產業的快速發展，對于傳感器技術提出了更多、更高的要求。麥肯錫報告指出，到2025年，物聯網帶來的經濟效益將在2．7萬億到6．2萬億美元之間，傳感器作為物聯網傳感層數據采集的重要入口，勢必也將在接下來的幾年里迎來爆發式的增長。

什么是傳感器呢？傳感器是由一種敏感元件和轉換元件組成的檢測裝置，能感受到被測量，并能將檢測和感受到的信息按照一定規律轉換為電信號（電壓、電流、頻率或者是相位等）的形式輸出，最終為物聯網應用的數據分析、人工智能提供數據來源。

目前，全球傳感器市場主要由美國、日本以及德國的幾家龍頭公司主導。全球傳感器約有2．2萬余種，中國已經擁有常規類型和品種約7000種，而90％以上的高端傳感器仍嚴重依賴進口，數字化、智能化、微型化傳感器嚴重欠缺。

目前國內傳感器主要的技術研究方向就是MEMS（微型機械電子系統），將微處理器與傳感器集為一體，使其成為具有環境感知、數據處理、智能控制與數據通信功能的智能數據終端設備。在微電子學中講到，集成電路的特征尺寸越小意味著該器件的集成度越高，運行速度越快、性能越好，物聯網系統中傳感器的尺寸越小對于系統在布置時也意味著更加方便、性能更優。但同時，對硬件的要求也就更高，其中的核心就是傳感器芯片了，目前國內大規模傳感器廠商較少，主要以中小廠商為主，芯片封裝材料也是以FR-4基板、鋁基板為主，但是在發達國家，陶瓷封裝基板已經大規模應用，陶瓷基板具有更好的穩定性，更優良的絕緣能力，超高的導熱能力成為了世界級傳感器廠商的掌上明珠。

國內傳感器與國外技術還有一定的差距，但是我們不能光看在技術上，得同時對硬件進行升級，畢竟硬件才是基礎。國內的陶瓷封裝基板目前發展也是十分迅速，主要的技術有HTCC技術、厚膜技術、絲網印刷技術、DPC技術（直接覆銅技術）。斯利通DPC薄膜技術是目前先進的陶瓷封裝基板加工技術，可以進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化。完全是國內推進MEMS的不二之選。

目前因為國內物聯網還處于初始階段，導致很多硬件上與終端商之間并沒有有效的溝通，很多生產廠商的東西沒有辦法引導出去，終端制造商也沒辦得知有效信息。在中國地大物博的情況下，制造商們不能再墨守成規了，必須走出去，引進來，應用更高端的硬件，帶動整個產業鏈的技術革新。